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               SERVICE

               

                                                    晶圓減薄


                 服務(wù)項(xiàng)目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的減薄服務(wù)。

                 產(chǎn)能:2萬(wàn)片/月。

                 最小厚度:100um。

                                  

                                                   晶圓測(cè)試


                 服務(wù)項(xiàng)目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的測(cè)試服務(wù)。

                 產(chǎn)能:1.5萬(wàn)片/月。

                 芯片種類(lèi):模擬芯片/數(shù)字芯片。

                                  

                                                   成品測(cè)試


                 服務(wù)項(xiàng)目可測(cè)試常溫與高溫的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封裝形式的芯片。

                                           

                                                    晶圓切割         

                 

                 服務(wù)項(xiàng)目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的切割服務(wù)。

                 產(chǎn)能:1萬(wàn)片/月。

                 最小切割道:20um

                                               

                                                    晶圓挑粒


                 服務(wù)項(xiàng)目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的挑粒服務(wù)。