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        新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設(shè)備試產(chǎn)成功
        

	
	
        
		
        
	來源:和訊
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	作者:chnchip
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	發(fā)布時(shí)間: 2021-01-07
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	1454 次瀏覽


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	上圖 國內(nèi)首臺新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設(shè)備。

        

        
	經(jīng)濟(jì)日報(bào)-中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)訊 記者張毅報(bào)道：由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司共同研制的國內(nèi)首臺新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設(shè)備日前在西安實(shí)現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。據(jù)悉，大尺寸半導(dǎo)體硅單晶材料是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問題。在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，對滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。

        

        
	2018年起，西安理工大學(xué)劉丁教授團(tuán)隊(duì)與西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司緊密協(xié)作，開展技術(shù)攻關(guān)，成功研制出直徑300毫米、長度2100毫米的高品質(zhì)硅單晶材料。實(shí)現(xiàn)了采用自主研發(fā)國產(chǎn)裝備拉制成功大尺寸、高品質(zhì)集成電路級硅單晶材料的突破。
        

        

        

        
源文地址：http://news.hexun.com/2020-12-25/202698162.html
        
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