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        芯片代工創(chuàng)十年新高,下游客戶仍在等米下鍋
        來源:中國電子報(bào) 作者:張心怡 | 作者:chnchip | 發(fā)布時(shí)間: 2021-01-25 | 1316 次瀏覽 | 分享到:

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        第四季度和第一季度是半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)淡季,但在剛剛過去的2020年和剛剛啟幕的2021年,出現(xiàn)了例外。臺(tái)積電在上周公布的第四季度財(cái)報(bào)中,營業(yè)收入同比增長(zhǎng)14%,凈利潤同比增長(zhǎng)23%,并對(duì)2021年第一季度的營收做出了樂觀預(yù)估。

        有趣的是,臺(tái)積電本財(cái)季凈利潤的同比增幅,與2020年全球代工產(chǎn)值的年成長(zhǎng)率相近。TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處預(yù)估,2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元,年增長(zhǎng)23.7%,突破近十年新高。2021年,晶圓代工產(chǎn)值將再創(chuàng)新高,年增長(zhǎng)近6%。市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint也做出類似預(yù)測(cè),并指出2020年全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元,同比增長(zhǎng)23%,預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長(zhǎng)12%。

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        在遍地缺貨的當(dāng)下,對(duì)晶圓代工仍有著高增長(zhǎng)的預(yù)期,這不僅對(duì)于代工產(chǎn)業(yè)是一種利好,對(duì)于“等米下炊”的下游客戶更是一種剛需。在景氣高漲的代工市場(chǎng),哪些制程最被看好?中國大陸代工廠商又能否覓得新機(jī)?

        10nm以下先進(jìn)制程:占比從4.4%到29.9%?

        在1月14日發(fā)布的財(cái)報(bào)中,臺(tái)積電單季營收達(dá)到126.7億美元,季度營收創(chuàng)下歷史新高。展望2021年首月,非但淡季不淡,還要續(xù)創(chuàng)新高。

        記者對(duì)比臺(tái)積電近三年年報(bào)發(fā)現(xiàn)(至截稿日,2020年年報(bào)尚未在官網(wǎng)發(fā)布,但第四季度季報(bào)中已發(fā)布各制程節(jié)點(diǎn)全年?duì)I收數(shù)據(jù)),16nm以下先進(jìn)制程,尤其是7nm以下制程已經(jīng)成為拉動(dòng)營收的主要引擎。從2018年至2020年,16nm及以下制程的營收占比從41%提升至58%。其中,7nm營收貢獻(xiàn)從2018年的8.9%提升至2019年的26.6%,2019年第四季度占比達(dá)到35%,成為貢獻(xiàn)最大的單節(jié)點(diǎn)制程?!昂笃鹬恪?nm也在2020年斬獲8%的營收,第四季度營收占比高達(dá)20%,成為僅次于7nm的又一個(gè)走俏節(jié)點(diǎn)。

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        “之前,半導(dǎo)體發(fā)展的主要推動(dòng)力是手機(jī),如今開始變得分散。盡管手機(jī)處理器仍是主要引擎,涉及企業(yè)主要包括蘋果、高通、華為、聯(lián)發(fā)科等。但是與此同時(shí),AMD、英偉達(dá)的GPU,以及博通為特斯拉打造的HPC大訂單,也成為先進(jìn)制程增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。”半?dǎo)體業(yè)界專家莫大康向《中國電子報(bào)》記者表示,“這些廠商不僅對(duì)先進(jìn)制程存在剛需,也可以消化制程節(jié)點(diǎn)下探帶來的價(jià)格增長(zhǎng)?!?/span>

        如莫大康所言,手機(jī)AP和HPC將成為未來幾年先進(jìn)制程的推進(jìn)器。記者綜合Trendforce、Counterpoint、IC Insights等多家市調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)了解到,受益于蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)等廠商對(duì)智能手機(jī)和高效能計(jì)算的投入,10nm以下制程將在2021年—2024年呈現(xiàn)高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

        短期來看,7nm和5nm制程產(chǎn)能近乎滿載的狀態(tài)將持續(xù)至2021年第二季度。5nm出貨量將大幅提升,預(yù)計(jì)占2021年全球12英寸芯片總出貨量的5%。據(jù)預(yù)計(jì),至2024年,10nm以下制程的產(chǎn)品月安裝容量占比將達(dá)到29.9%,而2019年這一比例僅為4.4%。

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        先進(jìn)制程駛?cè)肟燔嚨溃x不開需求、技術(shù)、模式的成熟。莫大康向記者表示,盡管摩爾定律接近極限,但歸功于EUV設(shè)備和配套技術(shù)的不斷提升,更先進(jìn)的制程也將逐步實(shí)現(xiàn)。

        “制程的進(jìn)步不僅是尺寸的縮小,也包括所需要的設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料等各個(gè)方面的提升,如硅片的平正度提升、缺陷密度減少及檢測(cè)工具技術(shù)提升等??梢?,這是一個(gè)系統(tǒng)性的成果?!蹦罂嫡f,“代工模式也是先進(jìn)制程發(fā)展的重要因素,如果僅僅依靠IDM,可能不會(huì)有如此多樣的代工方案?!?/span>

        對(duì)于5nm的下一個(gè)節(jié)點(diǎn)3nm,臺(tái)積電和三星都在開發(fā)過程中遇到了瓶頸。臺(tái)積電在財(cái)報(bào)中表示,2021年的資本支出將提升至250億~280億美元,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出2020年的172億美元。80%的資本將用于先進(jìn)制程的研發(fā),包括3nm、5nm和7nm。

        40nm以上成熟制程照樣供不應(yīng)求

        在本次晶圓代工的“漲潮”中,除了先進(jìn)制程的強(qiáng)勁增長(zhǎng),成熟制程亦是供不應(yīng)求。

        記者查閱聯(lián)電及中芯國際的財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn),聯(lián)電在2020年第二、三季度的產(chǎn)能利用率已提升至97%以上,近乎滿載。而中芯國際也在2020年中報(bào)指出,成熟工藝平臺(tái)需求強(qiáng)勁,產(chǎn)能利用率接近滿載。

        從制程節(jié)點(diǎn)來看,40nm以上的制程仍是剛需。在2020年第一季度至第三季度的財(cái)報(bào)中,28nm~40nm是對(duì)聯(lián)電營收貢獻(xiàn)最大的單節(jié)點(diǎn),其次是40nm~65nm。在中芯國際,150nm~180nm營收貢獻(xiàn)超過三成,其次是55nm~65nm。

        雖然先進(jìn)制程的市場(chǎng)占比正在穩(wěn)步提升,但成熟制程,尤其是40nm以上制程,在未來5年仍將占據(jù)三分之一的市場(chǎng)份額。IC Insights《2020—2024年全球晶圓產(chǎn)能》顯示,未來幾年,40nm以上的成熟制程占比最為穩(wěn)定,尤其40nm~180nm在預(yù)測(cè)期的變化幅度僅為0.2%,預(yù)計(jì)2024年40nm以上(含180nm以上)的占比為37.1%。

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        “成熟制程發(fā)展的動(dòng)力在于市場(chǎng)的需求,從產(chǎn)品看,如圖像傳感器、藍(lán)牙、WiFi等產(chǎn)品并不是一味追求先進(jìn)工藝,在成熟制程方面仍占據(jù)較大市場(chǎng)。從成本看,先進(jìn)工藝流片成本高,且并非所有產(chǎn)品均適用,而成熟工藝生產(chǎn)線大多已完成設(shè)備折舊,成本優(yōu)勢(shì)明顯?!辟惖霞呻娐匪呻娐分圃煅芯渴抑魅问窂?qiáng)向《中國電子報(bào)》表示。

        具體來說,制造企業(yè)為保證供需平衡,會(huì)根據(jù)不同時(shí)期的市場(chǎng)需求,動(dòng)態(tài)調(diào)配各制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能,避免產(chǎn)線空置,保障40nm以上的成熟制程一直有產(chǎn)能。同時(shí),隨著產(chǎn)品技術(shù)演進(jìn),藍(lán)牙耳機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等新需求的不斷補(bǔ)入,成熟制程的產(chǎn)能始終有填充。

        隨著摩爾定律逼近物理極限,成熟制程的成本效益將進(jìn)一步凸顯,尚有增量空間。

        “摩爾定律正在因成本、技術(shù)等因素放緩。在市場(chǎng)化的推動(dòng)下,必定會(huì)促進(jìn)成熟制程,以及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體甚至Chiplet等‘后摩爾’技術(shù)的發(fā)展?!蹦罂迪蛴浾咧赋?。

        競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)在哪里?

        “公司在先進(jìn)制程領(lǐng)域不能及時(shí)根據(jù)市場(chǎng)需求實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn),或在成熟制程領(lǐng)域不能及時(shí)根據(jù)市場(chǎng)需求開發(fā)相應(yīng)的特色工藝平臺(tái),均有可能使得公司錯(cuò)失相應(yīng)的市場(chǎng)空間,進(jìn)而對(duì)公司的競(jìng)爭(zhēng)力與持續(xù)盈利的能力產(chǎn)生影響?!?在IPO說明書中,中芯國際對(duì)于先進(jìn)制程和成熟制程的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)進(jìn)行了如上闡述。

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        雖然先進(jìn)制程是市場(chǎng)以及貼近消費(fèi)市場(chǎng)的手機(jī)、PC等廠商的寵兒,向來備受關(guān)注。但成熟制程的占位和競(jìng)爭(zhēng)也不容忽視。一方面,臺(tái)積電、三星等掌握最先進(jìn)制程的廠商,在成熟工藝平臺(tái)亦有布局,臺(tái)積電2021年的研發(fā)投資中就有10%落在特色工藝。另一方面,隨著先進(jìn)制程研發(fā)成本呈指數(shù)級(jí)上升,格羅方德等代工大廠選擇不再跟進(jìn),轉(zhuǎn)而投入成熟制程,成熟工藝的競(jìng)爭(zhēng)已呈現(xiàn)愈演愈烈之勢(shì)。

        “成熟制程的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)在于擁有高壓、低功耗、射頻等更豐富的工藝平臺(tái),從而支撐更多產(chǎn)品的開發(fā),以及更好的生產(chǎn)管理和技術(shù)支持?!笔窂?qiáng)表示,“第一,中國大陸廠商要增強(qiáng)自身實(shí)力,深耕工藝平臺(tái)和技術(shù)水平。第二,緊抓市場(chǎng)良機(jī)綁定客戶,從而形成長(zhǎng)期合作關(guān)系。此外,增強(qiáng)自身管理水平,保障供應(yīng)鏈和庫存的穩(wěn)定,才能抓住成熟制程的市場(chǎng)機(jī)遇?!?/span>

        莫大康則指出,中國大陸廠商若想抓住代工市場(chǎng)增長(zhǎng)的機(jī)遇,需要提升企業(yè)的盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。他表示,中國大陸代工產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、專利、人才上仍存差距,加上臺(tái)積電等代工廠商已“先入為主”占據(jù)市場(chǎng)先機(jī),且仍在不斷增加研發(fā)投入,因此已經(jīng)穩(wěn)定占據(jù)高端市場(chǎng),在利潤獲取上占有一定優(yōu)勢(shì)。

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        “在此之前,全球代工業(yè)忙于攻克先進(jìn)制程,然而如今格局已定,只剩下2~3家仍在進(jìn)行。目前,在成熟制程、特色工藝方面競(jìng)技的廠商可謂越來越多,競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)越來越‘狠’?!蹦罂抵赋?。

        當(dāng)前,半導(dǎo)體板塊在資本市場(chǎng)表現(xiàn)活躍。莫大康指出,資金對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展有其必要性,但也要避免“熱錢”過多,導(dǎo)致企業(yè)在研發(fā)及制程穾破等方面不夠?qū)P摹?/span>

        “產(chǎn)業(yè)的根本在于企業(yè),而企業(yè)進(jìn)步要依賴于加強(qiáng)研發(fā)投入、吸引優(yōu)秀人才及良好的市場(chǎng)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境。只有企業(yè)做強(qiáng)做大,盈利能力提升及市場(chǎng)份額提高,才是產(chǎn)業(yè)發(fā)展真正的希望?!蹦罂当硎?,“機(jī)遇與挑戰(zhàn)總是成雙呈現(xiàn), 不能喪失信心,也不能高枕無憂,關(guān)鍵是企業(yè)能夠?qū)⒁磺胁焕蛩剞D(zhuǎn)變?yōu)榍斑M(jìn)的動(dòng)力,從而作好充分的準(zhǔn)備?!蹦罂嫡f道。

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