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        IC insights:隨著5nm和7nm工藝需求的激增,每片晶圓的收入攀升
        來源:中芯集成電路編譯自[IC insights],略有刪改 | 作者:chnchip | 發(fā)布時間: 2021-03-04 | 1107 次瀏覽 | 分享到:

               盡管開發(fā)成本很高,但較小的節(jié)點可為每個晶圓帶來更大的收入。

               集成電路的成功與擴散很大程度上取決于IC制造商能否繼續(xù)提供更多的性能和功能。隨著主流CMOS工藝達到其理論,實際和經(jīng)濟極限,降低IC(按功能或性能)的成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠制造規(guī)程聯(lián)系在一起。

               IC Insights的2021年版《 McClean報告》(于2021年1月發(fā)布)中提供的數(shù)據(jù)指出,許多無晶圓廠IC公司都宣稱擁有自己領先的設備,包括使用7nm和5nm工藝節(jié)點制造的高性能微處理器、低功耗應用處理器和其他先進的邏輯器件。圖1顯示了部分芯片制造廠商的最新迭代路線圖。

        圖1

               特別是在晶圓代工領域,采用領先工藝的制造技術具有明顯的優(yōu)勢。2020年,臺積電是唯一同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點的純晶圓代工廠。不巧合的是,由于許多頂級無晶圓廠IC供應商(2020年收入超過10億美元的16家無晶圓廠IC公司)都準備使用這些最先進的工藝制造最新設計,因此其每片晶圓的總收入顯著增長。四個純晶圓代工廠中的三個在2020年的每片晶圓收入更高(GlobalFoundries的每片晶圓收入去年下滑1%)。臺積電每片晶圓的收入為1,634美元,比GlobalFoundries高出66%,是聯(lián)電和中芯國際的兩倍多。臺積電預計在2021年的資本支出為275億美元,將擴大其在這些節(jié)點的可用產(chǎn)能,并于今年開始試產(chǎn)3nm IC,計劃于2022年開始批量生產(chǎn)3nm IC。

        圖2

               除了代工和邏輯IC制造外,三星、美光、SK Hynix、Kioxia和WD等存儲器供應商都在使用先進的工藝來制造其DRAM和閃存組件。無論是什么設備類型,集成電路產(chǎn)業(yè)都已經(jīng)發(fā)展到只有極少數(shù)的公司可以開發(fā)前沿工藝技術并制造前沿IC的地步。不斷提升的設計、制造挑戰(zhàn)以及成本已經(jīng)將集成電路領域變成零和博弈,隨著頂級生產(chǎn)商所持份額的增加,各個IC產(chǎn)品領域的市場份額爭奪已成為“重中之重”,留給其他競爭者的空間越來越小。



        源文地址:https://www.icinsights.com/news/bulletins/Revenue-Per-Wafer-Climbs-As-Demand-Surges-For-5nm7nm-IC-Processes/
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