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        測試的一般步驟介紹
        來源:與非網(節(jié)選) | 作者:chnchip | 發(fā)布時間: 2021-08-02 | 2552 次瀏覽 | 分享到:

        測試的主要目標是檢驗半導體芯片的質量是否達到一定標準,從而消除不良產品、并提高芯片的可靠性。另外,經測試有缺陷的產品不會進入封裝步驟,有助于節(jié)省成本和時間。電子管芯分選 (EDS) 就是一種針對晶圓的測試方法。

         

        EDS是一種檢驗晶圓狀態(tài)中各芯片的電氣特性并由此提升半導體良率的工藝。EDS可分為五步,具體如下 :

         

         

        01電氣參數(shù)監(jiān)控 (EPM)
        EPM是半導體芯片測試的第一步。該步驟將對半導體集成電路需要用到的每個器件(包括晶體管、電容器和二極管)進行測試,確保其電氣參數(shù)達標。EPM的主要作用是提供測得的電氣特性數(shù)據,這些數(shù)據將被用于提高半導體制造工藝的效率和產品性能(并非檢測不良產品)。

         

        02晶圓老化測試
        半導體不良率來自兩個方面,即制造缺陷的比率(早期較高)和之后整個生命周期發(fā)生缺陷的比率。晶圓老化測試是指將晶圓置于一定的溫度和AC/DC電壓下進行測試,由此找出其中可能在早期發(fā)生缺陷的產品,也就是說通過發(fā)現(xiàn)潛在缺陷來提升最終產品的可靠性。

         

        03檢測
        老化測試完成后就需要用探針卡將半導體芯片連接到測試裝置,之后就可以對晶圓進行溫度、速度和運動測試以檢驗相關半導體功能。具體測試步驟的說明請見表格。

         

         

        04修補
        修補是最重要的測試步驟,因為某些不良芯片是可以修復的,只需替換掉其中存在問題的元件即可。

         

        05點墨
        未能通過電氣測試的芯片已經在之前幾個步驟中被分揀出來,但還需要加上標記才能區(qū)分它們。過去我們需要用特殊墨水標記有缺陷的芯片,保證它們用肉眼即可識別,如今則是由系統(tǒng)根據測試數(shù)據值自動進行分揀。




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        珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業(yè)從事集成電路后序加工的高科技電子公司,可以為客戶提供晶圓測試(wafer testing)、晶圓切割Dicing Saw(半切及貼膜全切) 、晶圓研磨減薄(wafer back grinding)、成品測試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務。公司是中國半導體行業(yè)協(xié)會會員,珠海市軟件行業(yè)協(xié)會副會長單位,獲授國家高新技術企業(yè),廣東省“守合同重信用”企業(yè),通過ISO 9001:2008和ISO 9001:2015體系認證。中芯的行為準則是“以客戶為中心,以質量求生存,以服務求發(fā)展!”,希望通過我們的專業(yè)程度和不懈的努力,為客戶提供低成本、高品質的產品。