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近日，由清華大學(xué)機械系路新春教授帶領(lǐng)清華大學(xué)成果轉(zhuǎn)化項目公司華海清科研發(fā)的首臺12英寸超精密晶圓減薄機（Versatile-GP300）正式出機，發(fā)往國內(nèi)某集成電路龍頭企業(yè)。該裝備是路新春教授團隊與華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）繼解決我國集成電路拋光裝備“卡脖子”問題后的又一突破性成果，將應(yīng)用于3D IC制造、先進封裝等芯片制造大生產(chǎn)線，滿足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

IC裝備新品：12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300

Versatile-GP300解決先進IC制造超精密減薄“卡脖子”問題

12英寸超精密晶圓減薄機是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備。該裝備復(fù)雜程度高、技術(shù)攻關(guān)難度大且市場準(zhǔn)入門檻高，長期被國外廠商高度壟斷，國內(nèi)市場嚴(yán)重依賴進口。為了突破減薄裝備領(lǐng)域技術(shù)瓶頸，路新春教授帶領(lǐng)華海清科利用其在化學(xué)機械拋光領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，不斷探索和開拓新方向，集中力量開展超精密減薄理論與技術(shù)研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術(shù)，研制出首臺用于12英寸3D IC制造、先進封裝等領(lǐng)域晶圓超精密減薄機，解決該領(lǐng)域“卡脖子”問題。

9月27日 首臺12英寸超精密晶圓減薄機正式出貨

二十余年如一日，支撐我國集成電路裝備產(chǎn)學(xué)研發(fā)展

面向國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，路新春教授團隊自2000年起開展化學(xué)機械拋光（CMP）基礎(chǔ)研究，承擔(dān)國家重大科技攻關(guān)任務(wù)十余項，成功孵化華海清科并研制出我國第一臺12英寸“干進干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品，整體技術(shù)達(dá)到國際先進水平，實現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn)，并具備14-7nm工藝拓展能力，創(chuàng)造了多項國產(chǎn)裝備紀(jì)錄。累計超過110余臺應(yīng)用于先進集成電路制造大生產(chǎn)線，市占率、進口替代率均位居國產(chǎn)IC裝備前列。系列成果填補了國內(nèi)空白，打破了國際巨頭壟斷，首次實現(xiàn)了國產(chǎn)拋光裝備的批量產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

源文地址：https://www.tsinghua.edu.cn/info/1175/87517.htm ，略有刪減

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