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中國半導(dǎo)體制造的海外擴(kuò)張之路
中國半導(dǎo)體制造的海外擴(kuò)張之路
來源:
《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》
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作者:
chnchip
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發(fā)布時(shí)間:
2020-11-27
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據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,中國臺(tái)灣的富士康(Foxconn)和德國的X-FAB正在競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra。另據(jù)報(bào)道,Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd(DNeX)等當(dāng)?shù)氐呢?cái)團(tuán)也對(duì)該工廠產(chǎn)生了興趣,他們已與中方合作收購了Silterra的部分股權(quán)。
在這則新聞中透露出了兩個(gè)信息值得我們?nèi)リP(guān)注,一是半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎;二是中國的資本市場也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展,并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購。
其實(shí)這是過去多年來中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。
多嬌的半導(dǎo)體加工業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造和封裝測試,后來隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了先進(jìn)封裝技術(shù),這也讓身為制造業(yè)的晶圓廠和封測業(yè)的封測廠有了競爭交叉點(diǎn)。
從晶圓代工市場來看,受終端半導(dǎo)體市場需求上行影響,半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升,根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù),2018年全球晶圓產(chǎn)能為1945萬片/月,預(yù)計(jì)到2022年全球晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬片/月,較2018年增長22.93%,年復(fù)合增長率為5.3%。
另據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),2010-2019年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化態(tài)勢(shì)。2018年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模達(dá)到最高值,為114億美元。
2018年的晶圓市場發(fā)生了什么?
這就要摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸開始講起,伴隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)所投入的資金越來越大,有很多傳統(tǒng)的IDM企業(yè)向 Fabless或者 Fab-lite轉(zhuǎn)型。這為晶圓代工的蓬勃發(fā)展帶來了一波機(jī)會(huì)。隨后,摩爾定律所帶來的壓力也蔓延到了晶圓代工廠,從2017年開始,陸續(xù)就有廠商停止了對(duì)10nm以下先進(jìn)工藝的開發(fā)。這也讓晶圓代工行業(yè)的寡頭局勢(shì)越加清晰。
在這當(dāng)中,又尤屬晶圓代工龍頭老大臺(tái)積電最為矚目。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,臺(tái)積電表示,2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年,營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄,并成功量產(chǎn)7納米制程,并領(lǐng)先其他同業(yè)至少一年。
但臺(tái)積電就沒有摩爾定律的困擾嗎?顯然不是,進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域是他們推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的動(dòng)力之一。從InFO到3D Fabric,在3D封裝上的突飛猛進(jìn),讓他收獲了大筆的訂單。這也為其他還在攻克10nm工藝以下的晶圓代工廠們打開了新世界的大門。于是在接下來的一段時(shí)間中,三星和英特爾紛紛在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行了布局。
在封測領(lǐng)域,從去年第三季度開始,封測市場開始回暖。電子產(chǎn)品的多樣化、封測設(shè)備和研發(fā)成本不斷提升使得封測外包逐漸增加,為OSAT廠商帶來了發(fā)展的機(jī)會(huì)。加之在5G芯片對(duì)于系統(tǒng)集成、天線集成技術(shù)的需求下,使得先進(jìn)封裝的需求也跟著增加,于是,也有越來越多的廠商看中這塊市場。
在半導(dǎo)體加工行業(yè)當(dāng)中,在5G時(shí)代的來臨以及摩爾定律遇到瓶頸的雙重的變革下,晶圓代工和封測代工都迎來了新一波的成長和較量機(jī)會(huì)。尤其是晶圓廠和封裝廠都在互相試圖染指對(duì)方業(yè)務(wù)之時(shí),在這種有可能重塑行業(yè)局面的機(jī)會(huì)面前,誰又不饞這個(gè)多嬌的市場呢。
引得無數(shù)企業(yè)競折腰
聊了聊市場的背景和預(yù)期,再讓我們看看當(dāng)下。
市場如此多嬌,自然引得無數(shù)企業(yè)競折腰。這種“競”不僅僅是企業(yè)在技術(shù)上的競爭,在收購方面他們也杠了起來。
首先看晶圓代工領(lǐng)域,除了文章開篇提到的富士康(Foxconn)和X-FAB正在競購Silterra外,今年3月份SK海力士斥資 4.35 億美元,買下 了MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門。而后SK海力士將將該部分業(yè)務(wù)改名為“Key Foundry”,準(zhǔn)備搶攻晶圓代工市場。
此外,受惠于CIS等芯片的需求,在一些細(xì)分領(lǐng)域的晶圓代工也涌現(xiàn)了出來了新玩家,例如,國內(nèi)的廣州粵芯以及晶合。
在企業(yè)爭相競逐晶圓代工的背后,不僅是市場需求的推動(dòng),也有國家政策的推動(dòng)。近些年來,美國和日本紛紛呼吁企業(yè)在本土建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)線,并邀請(qǐng)臺(tái)積電等龍頭企業(yè)在其本地建廠。加之臺(tái)積電與華為的代工合作關(guān)系被迫破裂,也使得眾多企業(yè)看到了進(jìn)入晶圓代工市場的機(jī)會(huì)。于是,晶圓代工妥妥地占據(jù)了2020年半導(dǎo)體行業(yè)的C位。
晶圓廠代工火了,臺(tái)積電作為晶圓代工廠的龍頭,其“帶貨(技術(shù))”能力自然不差。于是,在先進(jìn)封裝上,這種競爭就變的有趣了起來——還在繼續(xù)10nm先進(jìn)工藝的玩家都開始在先進(jìn)封裝上較起了勁。封測市場因此發(fā)生了變化,OSAT廠商也受到了一些沖擊。
但幸運(yùn)的是,芯片異質(zhì)整合趨勢(shì)為SiP帶來了商機(jī)。于是,買買買,成為了OSAT廠商擴(kuò)大市場占有率的有利武器。
2017年排名第一的日月光收購排名第四的矽品股權(quán)。安靠也于2016、2017年先后收購了J-Device和Nanium。(其中,J-Devices是收購了東芝、富士通、瑞薩的后段工序工廠且急速增長的日本最大的半導(dǎo)體后段工序廠商,Nanium則是歐洲專業(yè)代工封測龍頭企業(yè)。)此外,臺(tái)灣封測企業(yè)力成也于2017年收購了美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股權(quán),以及美光位于日本秋田封測廠MicronAkita(美光秋田)100%股權(quán)。
數(shù)風(fēng)流人物——國內(nèi)封測的擴(kuò)張
中國作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分,經(jīng)過近些年來的發(fā)展,在封測領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十大封測企業(yè)營收排名顯示,江蘇長電、天水華天、通富微電三家中國封測企業(yè)上榜。
作為半導(dǎo)體加工業(yè)中的一份子,中國大陸這三家封測企業(yè)撕開這個(gè)市場也少不了收購的助力,尤其是在海外的并購,幫助他們拓展了海外市場的大門。
2014年我國第一大封測廠長電科技以7.8億美元收購全球第四大封裝廠、新加坡上市公司星科金朋。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,當(dāng)時(shí)這筆交易是由長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司斥資7.8億美元(約合人民幣48.34億元)共同完成的。隨后,2015 年 10 月,長電科技要約收購星科金朋 100% 股份全部交割完成。當(dāng)時(shí)星科金朋是全球第四大封測廠,而長電科技排名第六。
長電科技并購星科金朋后,擁有先進(jìn)封裝技術(shù)和歐美客戶等協(xié)同優(yōu)勢(shì),躋身全球前三。目前,長電科技在中國、韓國、新加坡?lián)碛腥笱邪l(fā)中心及六大集成電路生產(chǎn)基地。星科金朋新加坡廠擁有Fan-out eWLB和WLCSP封裝能力,韓國廠擁有SiP和FC系統(tǒng)封測能力,江陰廠擁有先進(jìn)的存儲(chǔ)器封裝、全系列的FC倒裝技術(shù)。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,目前,長電科技的封裝業(yè)務(wù)主要面向先進(jìn)封裝,占封裝業(yè)務(wù)的93.74%,且重心主要在海外市場,其銷售營收占比為78.88%。同時(shí),伴隨著近些年來中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長和受貿(mào)易局勢(shì)的影響,使得很多企業(yè)將產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至國內(nèi),而這也將會(huì)為長電科技拓展國內(nèi)市場帶來機(jī)會(huì)。
2016年,通富微電投資3.71億美元,完成了收購AMD蘇州及AMD馬來西亞檳城各85%股權(quán)的交割工作。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,通過與AMD合作、合資,使得通富微電在高端處理器芯片封測的技術(shù)達(dá)到世界一流水平;將顯著提升通富微電在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。兩家合資公司全部為FCBGA這樣的先進(jìn)封裝,從而使整個(gè)通富微電集團(tuán)先進(jìn)封裝銷售收入占比達(dá)到70%以上,在全行業(yè)處于領(lǐng)先地位。合并報(bào)表后,通富微電在全球封測公司的排名將會(huì)進(jìn)入世界前六位,躋身世界一流封測公司的行列。
通富微電官網(wǎng)顯示,通過此次合作,包括兩家合資公司在內(nèi)的通富微電集團(tuán)將完全許可使用AMD的相關(guān)先進(jìn)封測技術(shù)、專利。特別是蘇州工廠,作為高端處理器芯片封測基地,可以有效地填補(bǔ)國家在這一領(lǐng)域的空白,從而能夠更好的支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。
通富微電表示,自收購AMD持有的檳城工廠、蘇州工廠各85%股權(quán)后,通富超威檳城、通富超威蘇州運(yùn)營情況良好,AMD訂單逐年上升,公司在積極應(yīng)對(duì)AMD訂單的同時(shí),大力開拓新客戶,現(xiàn)已導(dǎo)入了多家知名新客戶,產(chǎn)能急需擴(kuò)大。于是,2018年11月,通富微電宣布了另外一項(xiàng)海外收購,即擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRONIC SDN BHD100%股份,以此來滿足市場需求。
身為中國大陸三雄之一的華天科技,也在2014年發(fā)起了一筆并購。根據(jù)當(dāng)時(shí)華天科技的公告顯示,公司擬在不超過4200萬美元(約合2.58億元人民幣)的范圍內(nèi),以自有資金收購美國FlipChip International,LLC公司及其子公司100%的股權(quán)。FCI公司是在美國特拉華州設(shè)立的有限責(zé)任公司,主要從事集成電路的封裝設(shè)計(jì)、晶圓級(jí)封裝及測試,以及傳統(tǒng)塑料封裝及測試業(yè)務(wù)。
華天科技表示,此次擬進(jìn)行的股權(quán)收購事項(xiàng)有利于公司進(jìn)一步提高晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平,改善公司客戶結(jié)構(gòu),提高公司在國際市場的競爭能力。通過該筆收購,華天科技將彌補(bǔ)其過去在Bumping 與FC 技術(shù)上的不足,從而使得公司在先進(jìn)封裝技術(shù)上形成全面布局,更好地應(yīng)對(duì)IC向SiP封裝的發(fā)展趨勢(shì)。
除了龍頭企業(yè)以外,中國大陸方面也陸陸續(xù)續(xù)涌現(xiàn)了一些大大小小的封測企業(yè)。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年,大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了120家。他們也是中國大陸半導(dǎo)體加工領(lǐng)域中的中流砥柱。
雖然國內(nèi)封測廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域還與行業(yè)龍頭具有一定的差距,但受到國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及貿(mào)易局勢(shì)的影響,產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移以及終端電子對(duì)封測的不同需求,本土封測廠商也有了拼一次的機(jī)會(huì)。
還看今朝——中國大陸晶圓廠的奮起
除了在封測領(lǐng)域外,半導(dǎo)體加工的另外一部分,晶圓代工市場也出現(xiàn)了震動(dòng)。在各種圍追堵截之下,中國大陸晶圓廠被“趕”到了聚光燈下。
中國大陸晶圓廠發(fā)展受到關(guān)注,其中一個(gè)原因是產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移。根據(jù)IC Insight對(duì)未來產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)測,隨著半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移,2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)410萬片/月,占全球產(chǎn)能17.15%。2018-2022年中國硅晶圓產(chǎn)能的年均復(fù)合增長率達(dá)14%,遠(yuǎn)高于全球產(chǎn)能年均復(fù)合增長率5.3%。
但擴(kuò)建工廠顯然不能迅速解決產(chǎn)能緊張的問題。在這種情形之下,收購相關(guān)晶圓代工廠成為了一條出路。
2016年,中芯國際出資4900萬歐元,收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購?fù)瓿珊?,中芯國際、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比。
據(jù)介紹,LFoundry支持150納米和110納米自有技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),擁有大量組合工藝驗(yàn)證庫、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具和參考流程。LFoundry主要針對(duì)汽車和工業(yè)相關(guān)的應(yīng)用,包括中央信息系統(tǒng)、安保、智能、嵌入式儲(chǔ)存器等等。到了2019年三月底,中芯國際以約1.13億美元的價(jià)格出售LFoundry給國內(nèi)一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)企業(yè)中科君芯。
在某些細(xì)分領(lǐng)域上,并購也在繼續(xù)。
在MEMS方面,也有中國的資本在進(jìn)行并購。中國耐威科技控股公司的Silex Microsystems AB就是其中之一。Silex Microsystems(瑞典 Jarfalla)是一家純MEMS代工廠,在純MEMS代工廠中排名第二。香港投資控股公司GAE Ltd.于2015年7月13日收購了Silex 98%的股份。因此,GAE已獲得對(duì)Silex的實(shí)際控制權(quán),而GAE的背后則是來自中國的耐威科技,獲得對(duì)Silex的控股后,耐威科技在北京建設(shè)了MEMS晶圓代工廠,以擴(kuò)大該公司的產(chǎn)能。Silex的優(yōu)勢(shì)在于使用其自有的硅通孔(TSV)技術(shù),Silex還使用鋯鈦酸鉛作為壓電材料,用于能量收集等新型應(yīng)用。
此外,從恩智浦剝離出來的安世半導(dǎo)體,在被聞泰科技收購后,安世半導(dǎo)體成為了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一部分。這筆交易完成后,聞泰科技的通訊和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雙翼齊飛。也因此打通了產(chǎn)業(yè)鏈上游和中游,形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測試到終端產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造于一體的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。
結(jié)語
代工為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了一種新的經(jīng)營模式,在這其中無論是晶圓代工還是封測代工,都早已成為了半導(dǎo)體加工中不可分割的一部分。
在此期間,伴隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向亞洲轉(zhuǎn)移,中國大陸方面也涌現(xiàn)了一些與此相關(guān)的企業(yè)。在經(jīng)過市場的千錘百煉后,中國大陸的企業(yè)也在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域中染出了一抹紅。
源文地址:
http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/40667.shtml
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