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       根據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2019年我國集成電路進(jìn)口額度3055億美元，進(jìn)口金額在中國重點(diǎn)進(jìn)口商品種類中排名第一

       一、概述

       半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等。硅，作為集成電路晶圓片的主要制備材料，是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

       半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路（也稱之為IC、芯片）、光電子器件、分立器件和傳感器，后三種統(tǒng)稱OSD。其中規(guī)模最大的是集成電路，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2,753億美元，占半導(dǎo)體市場(chǎng)的83%。下文說的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，主要是指集成電路產(chǎn)業(yè)。

       全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式，即IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式和垂直分工模式。

       IDM模式是大包大攬，啥都自己干。這類企業(yè)主要有Intel、三星、德州儀器（TI）等

       垂直分工模式主要包括Fabless（無晶圓制造的設(shè)計(jì)公司）+Foundry（晶圓代工廠）+OSAT（封裝測(cè)試企業(yè)），另外還有IP核（Intellectual Property Core）提供方等。

       其中設(shè)計(jì)公司以高通、博通、聯(lián)發(fā)科、海思為代表；晶圓代工廠以臺(tái)積電、格羅方德(美)、聯(lián)電（中國臺(tái)灣）、中芯國際為代表；封測(cè)以日月光（中國臺(tái)灣）、矽品（臺(tái)灣）、安靠（美）、長電科技（中）為代表。

       二、產(chǎn)業(yè)鏈

       半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈角度劃分，可分為：材料、生產(chǎn)設(shè)備【最上游】；EDA、IP核【上游】；集成電路（芯片）設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試這7個(gè)領(lǐng)域。

       1、材料與生產(chǎn)設(shè)備

       半導(dǎo)體材料已經(jīng)發(fā)展到第三代。

       第一代半導(dǎo)體材料以硅為代表，主要應(yīng)用于集成電路的晶圓片和功率器件。

       第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵也已經(jīng)廣泛應(yīng)用，主要應(yīng)用于大功率發(fā)光電子器件和射頻器件。

       而以氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等為代表的第三代半導(dǎo)體材料，相較前兩代產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)顯著，憑借其高效率、高密度、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，在新能源汽車、通信以及家用電器等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

       半導(dǎo)體材料全球市場(chǎng)規(guī)模400多億美金，日美德占主導(dǎo)地位。

       半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，包括材料加工設(shè)備、晶圓制造設(shè)備。我們重點(diǎn)關(guān)注晶圓制造設(shè)備。

       半導(dǎo)體晶圓制造過程分為7大生產(chǎn)區(qū)域：擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化；相應(yīng)的，制造過程依賴七大類生產(chǎn)設(shè)備：氧化爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入器、薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、清洗機(jī)。

       其中最具價(jià)值的是鍍膜設(shè)備、刻蝕設(shè)備和光刻機(jī)。

       光刻機(jī)被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的王冠，世界上技術(shù)最先進(jìn)的公司是荷蘭的ASML，全球市場(chǎng)占有率80%。其最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)可以做到7nm和5nm制程，單臺(tái)設(shè)備售價(jià)超過1億美金；國內(nèi)唯一一家從事光刻機(jī)研發(fā)制造的公司：上海微電子，目前只能做到90nm的制程（據(jù)說2020年年底可生產(chǎn)11nm制程的光刻機(jī)）。

       所謂制程，指的是IC內(nèi)電路與電路之間的距離，制程越小，同樣面積下可容納的電路就越多，集成度越高。

       作為參考，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)頂尖工藝(7nm+10nm)占據(jù)13%的市場(chǎng)份額，主要用于CPU、GPU等超大規(guī)模邏輯集成電路的制造；14nm-28nm工藝占據(jù)了34%的市場(chǎng)份額，主要用于存儲(chǔ)芯片制造；MCU/MPU、模擬器件、分立器件和傳感器主要使用40nm以上工藝，占據(jù)了剩余的41%市場(chǎng)份額。

       半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備由于技術(shù)難度高，每一種設(shè)備基本是前三名壟斷了全球90%的市場(chǎng)，很遺憾，在這個(gè)名單里目前還看不到國內(nèi)廠商的身影。

       值得慶幸的是，這7大類設(shè)備，都有中國企業(yè)在攻堅(jiān)，雖然目前體量規(guī)模都比較小，但是在技術(shù)層面，已經(jīng)取得多項(xiàng)突破。在某些特定設(shè)備上，已經(jīng)能跟國際壟斷巨頭掰掰手腕了。

       國內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商：北方華創(chuàng)，旗下產(chǎn)品線涵蓋了沉積設(shè)備、刻蝕機(jī)、氧化爐和清洗機(jī)四大類，為國內(nèi)最全；

       中微半導(dǎo)體（上海）在LED芯片的MOCVD設(shè)備方面，達(dá)到國際先進(jìn)水平。

       國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中體量規(guī)模最大的中電科電子裝備（中國電子科技集團(tuán)旗下），主攻離子注入機(jī)和化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)；

       盛美半導(dǎo)體主攻硅片清洗機(jī)。

       上海微電子則是唯一研制光刻機(jī)的企業(yè)。

       當(dāng)前，國內(nèi)設(shè)備廠商的主要客戶是國內(nèi)的晶圓制造廠商，如中芯國際、上海華力微、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫、杭州士蘭微等。

       國產(chǎn)集成電路制造廠家的規(guī)模，直接決定了上游設(shè)備廠家的發(fā)展。

       2、EDA與IP核

       EDA，即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronics Design Automation），包括電路設(shè)計(jì)與仿真工具、PCB 設(shè)計(jì)軟件、IC 設(shè)計(jì)軟件、PLD 設(shè)計(jì)工具等。

       芯片制造流程長，成本高昂，容錯(cuò)率極低，所以在正式生產(chǎn)之前，需要用EDA進(jìn)行虛擬設(shè)計(jì)、模擬、仿真。

       EDA軟件在全球不過100億美金的市值，但卻主宰著4500億美金的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

       目前EDA設(shè)計(jì)軟件領(lǐng)域集中度較高，Synopsys（美）、Cadence（美）和MentorGraphics（德）三巨頭占據(jù)了EDA設(shè)計(jì)軟件全球60%以上的市場(chǎng)，在中國的市場(chǎng)占有率95%。國產(chǎn)EDA軟件公司華大九天、廣立微、芯禾科技等，只占國內(nèi)市場(chǎng)的0.8%。

       國產(chǎn)EDA軟件發(fā)展始于上世紀(jì)80年代中后期，在“巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)”的禁運(yùn)管制下，中國無法買到國外的EDA，只能自研。1991年，國產(chǎn)首款EDA熊貓系統(tǒng)發(fā)布原型，1993年正式問世，與國外的商業(yè)EDA軟件相比，差距僅在5年左右。

       1994年，“巴統(tǒng)”解散，國外EDA軟件迅速進(jìn)駐中國市場(chǎng)。在“造不如買”思維的驅(qū)使下，大多國內(nèi)企業(yè)選擇使用技術(shù)更先進(jìn)的國外產(chǎn)品。中國自主的EDA軟件發(fā)展中道崩殂。

       EDA軟件是基于工藝參數(shù)迭代的。只要工藝參數(shù)更新，EDA就要更新。代工廠提供工藝設(shè)計(jì)工具包（PDK），EDA廠家拿到后，根據(jù)里面的參數(shù)，更新軟件。

       EDA大廠與全球頂尖的代工廠合作緊密，對(duì)工藝?yán)斫獾轿?。國?nèi)EDA公司只能拿到落后的參數(shù)，始終處于跟在巨頭后面撿肉渣的追趕者地位。

       強(qiáng)者恒強(qiáng)。純粹靠市場(chǎng)力量，國產(chǎn)EDA很難出頭。

       IP核（Intellectual Property Core）指已經(jīng)完成邏輯設(shè)計(jì)或物理設(shè)計(jì)的芯片功能模塊，通過授權(quán)允許客戶將其集成在其芯片設(shè)計(jì)中，通過流片形成最終的芯片產(chǎn)品。

       目前主流的IP核有：x86（Intel）、ARM、Power（IBM）、MIPS。

       IP核所使用的指令集（底層指令的集合），分為RISC（簡單指令集）和CISC（復(fù)雜指令集）兩大類。x86使用的是CISC、ARM使用的是RISC。

       指令集架構(gòu)，又稱為微架構(gòu)，是一系列硬件電路，以實(shí)現(xiàn)指令集所規(guī)定的操作運(yùn)算。

       Intel的靠與微軟聯(lián)合，占據(jù)了全球PC市場(chǎng)幾乎100%的份額。x86的IP核以及其所使用的指令集架構(gòu)是輕易不對(duì)外授權(quán)的。

        前段時(shí)間英特爾停止向國內(nèi)云計(jì)算服務(wù)器龍頭公司浪潮提供芯片，浪潮信息股票應(yīng)聲跌停。

       Arm指令集架構(gòu)從誕生至今聚焦于低功耗設(shè)計(jì)，一直在嵌入式領(lǐng)域耕耘。

       在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大發(fā)展的這幾年，Arm指令集得到了蘋果iOS和Google的Android的支持，成為了事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)。蘋果，高通，三星等國外大廠都選擇了Arm指令集。國內(nèi)廠商如華為海思，紫光展銳，瑞芯微，全志科技等也通過Arm IP核參與到全球競(jìng)爭，在手機(jī)和平板市場(chǎng)取得了較好的成績。

       在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，基于Arm指令集的處理器也占據(jù)了主導(dǎo)地位，占據(jù)了一半的MCU市場(chǎng)份額。這其中，國外廠商ST，NXP，Infenion等都有基于Arm指令集的產(chǎn)品，國內(nèi)廠商如兆易創(chuàng)新，同方微電子，大唐微電子，華大半導(dǎo)體等也通過Arm核進(jìn)入了相關(guān)領(lǐng)域，蠶食國外廠商的市場(chǎng)份額。

       ARM生態(tài)如此繁榮，就不得不提ARM公司的授權(quán)策略：三級(jí)授權(quán)策略。

       結(jié)合下面這張圖：

       左邊即指令集架構(gòu)，右邊是基于指令集架構(gòu)設(shè)計(jì)出來的IP核。

       所謂三級(jí)授權(quán)指的是：

       I、指令集架構(gòu)的授權(quán)?？稍诖嘶A(chǔ)上進(jìn)行修改，形成自己的一套指令集架構(gòu)。蘋果就是這么干的，它買來ARM的指令集架構(gòu)，修改后，形成自己的SWIFT架構(gòu)，再基于此架構(gòu)設(shè)計(jì)了處理器A系列。當(dāng)然這對(duì)硬件設(shè)計(jì)能力要求很高。

       II、IP核授權(quán)?？稍诖嘶A(chǔ)上進(jìn)行修改，形成自己的IP核。高通就是這么干的，且其修改幅度較大，可以重新命令修改后的IP核。高通855便是基于改過的IP核設(shè)計(jì)的芯片，高通稱之為kryo。

       華為海思的麒麟980也是購買的IP核授權(quán)，進(jìn)行了自主修改。

       III、使用級(jí)授權(quán)。也就是所謂的公版架構(gòu)。啥都不能改，只能基于買來的核，進(jìn)行SOC（system on chip，片上芯片）的設(shè)計(jì)。ARM要求購買公版架構(gòu)的廠商在自己的SOC上注明，是用到了ARM哪個(gè)系列的IP核。

       x86封閉，ARM需要支付授權(quán)費(fèi)用，有沒有完全開源免費(fèi)的指令集架構(gòu)，可以拿來做IP核設(shè)計(jì)，和SOC設(shè)計(jì)呢？有，它就是2010年問世的RISC-V。

       RISC-V是基于精簡指令集的開源指令集架構(gòu)，是完全開源的，任何設(shè)計(jì)廠家都可基于它設(shè)計(jì)自己的IP核、處理器，無需支付授權(quán)費(fèi)。

       PC和服務(wù)器，是x86的天下；ARM，則統(tǒng)一了移動(dòng)領(lǐng)域。RISC-V作為后生晚輩，最有獲勝希望的戰(zhàn)場(chǎng)，在AIot。

       實(shí)際上，國內(nèi)已經(jīng)問世的RISC-V構(gòu)架芯片，如華米科技的AI芯片黃山1號(hào)、中天微電子的CK902、阿里平頭哥的玄鐵910等，都瞄準(zhǔn)的是物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)大市場(chǎng)。

       3、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)

       芯片設(shè)計(jì)，國內(nèi)最強(qiáng)是華為海思，毫無疑問。世界第一是高通，二者從營收角度對(duì)比，后者大概是前者的3倍強(qiáng)。

       然而，華為海思的設(shè)計(jì)，還是基于ARM架構(gòu)。設(shè)計(jì)使用的EDA軟件，也來自于上文提到的三巨頭。

       制造環(huán)節(jié)，國內(nèi)種子選手是中芯國際，依靠國外生產(chǎn)設(shè)備，可批量生產(chǎn)28nm制程的芯片，其14nm制程，真正放量可能要到2020年底。中芯國際19年全年?duì)I收31億美元，中國區(qū)占比59.5%。

       對(duì)比世界第一臺(tái)積電。臺(tái)積電代工的麒麟990和驍龍865的制造工藝，都已經(jīng)達(dá)到7nm。5nm也在研發(fā)中。臺(tái)積電19年全年?duì)I收364億美元，是中芯國際的10倍。

       在美國禁令下，臺(tái)積電斷供華為。中芯國際需要盡快搭建去美化產(chǎn)線，任重道遠(yuǎn)。

       封測(cè)行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端，其附加價(jià)值較低，勞動(dòng)密集度高，進(jìn)入技術(shù)壁壘較低，封測(cè)龍頭日月光每年的研發(fā)費(fèi)用占收入比例約為4%左右，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體IC 設(shè)計(jì)、設(shè)備和制造的世界龍頭公司。

       封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)出臺(tái)灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中長電科技/通富微電/華天科技已通過資本并購運(yùn)作，市場(chǎng)占有率躋身全球前十（長電科技市場(chǎng)規(guī)模位列全球第三）。

       綜上，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國在上游的材料、生產(chǎn)設(shè)備、EDA、IP核方面，與國際先進(jìn)水平差別較大，均不同程度受制于人；在中游，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，需依賴國外IP核；制造環(huán)節(jié)，離臺(tái)積電還有很大差距；僅封測(cè)環(huán)節(jié)，占有一席之地。

       從國內(nèi)龍頭企業(yè)營業(yè)額與世界第一位的營業(yè)額對(duì)比來看。芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，我國與世界最高水平的差距是3倍，芯片制造環(huán)節(jié)，差距是10倍，到了芯片生產(chǎn)設(shè)備環(huán)節(jié)，差距來到了60倍。

       三、產(chǎn)業(yè)歷史

       如今美國在半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，都具有壟斷優(yōu)勢(shì)。

       上世紀(jì)七八十年代，日本的芯片產(chǎn)業(yè)一度領(lǐng)先美國。美國在1987年政府牽頭，集合14家美國最大的電子公司，成立了芯片研發(fā)聯(lián)盟Sematech，并獲得DARPA（美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局）的大力支持。

       聯(lián)盟聚集了全美電子產(chǎn)業(yè)最優(yōu)秀的公司里最優(yōu)秀的研發(fā)人員，再加上充裕的資金，美國的芯片產(chǎn)業(yè)在80年代末開始反超日本。

       半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)耗資巨大，起步階段往往依靠國家的支持。只有華為這種體量的巨頭公司，才有足夠的資金進(jìn)行研發(fā)投入，以及廣闊的下游市場(chǎng)以回收成本。

       我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有3個(gè)關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)。

       第一個(gè)是2008年的02專項(xiàng)啟動(dòng)的時(shí)間點(diǎn)。政府對(duì)IC全領(lǐng)域：材料、裝備、制造、設(shè)計(jì)進(jìn)行技術(shù)跟蹤和企業(yè)補(bǔ)貼。

       第二個(gè)是2014年，國家啟動(dòng)集成電路大基金，截止2017年總計(jì)投入資金818億。但也是分散在所有領(lǐng)域，單一領(lǐng)域化下來也沒多少。

       第三個(gè)是2018年中興事件，美國斷供中興，導(dǎo)致中興業(yè)務(wù)停擺三個(gè)月。此事件后，芯片國產(chǎn)替代成為舉國上下的共識(shí)。

       目前國內(nèi)規(guī)模超100億人民幣的集成電路企業(yè)有：華為海思、中芯國際、長電科技、豪威科技、紫光展銳、比特大陸。長江存儲(chǔ)和合肥長鑫潛力很大。

       當(dāng)下，美國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈各關(guān)鍵環(huán)節(jié)對(duì)我國實(shí)行封鎖圍剿，正是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在各重要環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略機(jī)遇，相信在國家和龍頭企業(yè)的合力下，我們最終可以實(shí)現(xiàn)自力更生，產(chǎn)業(yè)鏈“內(nèi)循環(huán)”的目標(biāo)。借用毛主席的一句話：封鎖吧，封鎖個(gè)幾年，我們什么都有了。

       其實(shí)，除了在主賽道窮追猛進(jìn)，中國在另外一個(gè)賽道，隱隱有彎道超車之勢(shì)，那就是AI專用芯片。

       四、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

       芯片產(chǎn)品按照大的領(lǐng)域劃分，可分為簡單的三類：代表過去的通用計(jì)算機(jī)芯片（CPU）；代表現(xiàn)在的以人工智能芯片為主的專用芯片；代表未來的量子計(jì)算、光子計(jì)算的下一代芯片。

       隨著人工智能的興起，現(xiàn)在計(jì)算領(lǐng)域的一個(gè)趨勢(shì)，就是從通用的CPU解決所有問題，轉(zhuǎn)為專用芯片處理圖像處理、音頻處理這類計(jì)算量更大的任務(wù)，把非計(jì)算的任務(wù)（主要是邏輯處理）交給CPU，也就是所謂的異構(gòu)計(jì)算。

       x86架構(gòu)的CPU，由于技術(shù)壁壘和當(dāng)前已經(jīng)形成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，中國很難再突圍。但是隨著移動(dòng)應(yīng)用的極大豐富，更適合移動(dòng)計(jì)算的ARM架構(gòu)的CPU興起，蘋果也發(fā)布基于ARM架構(gòu)的芯片。

       用ARM架構(gòu)的CPU，搭配人工智能芯片，是中國彎道超車的機(jī)會(huì)。

       人工智能當(dāng)前尚處在從感知智能向認(rèn)知智能過度階段。目前落地程度較高的圖像識(shí)別、人臉識(shí)別、語音識(shí)別都屬于感知智能。

       圖像識(shí)別主要使用CNN深度學(xué)習(xí)算法模型；語音識(shí)別、自然語言處理主要使用RNN模型。

       深度學(xué)習(xí)算法本質(zhì)上就是矩陣或向量的乘法、加法、指數(shù)運(yùn)算，對(duì)算力要求很高，這就催生出專門的芯片，用來處理計(jì)算問題。

       因此，AI芯片也被稱之為AI加速器。

       AI芯片領(lǐng)域，我國離國外先進(jìn)水平也還有一定差距，但是差距沒有傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域那么大。

       國內(nèi)代表企業(yè)有寒武紀(jì)、比特大陸、華為海思、深鑒科技等

       AI芯片部分內(nèi)容較多，本文不做展開，后續(xù)有機(jī)會(huì)單獨(dú)寫一篇文章介紹。

       主要參考資料：

       寧南山：《未來站在中國這一邊》（書）

       機(jī)器之能：這項(xiàng)主宰全球4500億半導(dǎo)體市場(chǎng)的命門，國產(chǎn)率卻不到5%

       王煜全：全球風(fēng)口-焦慮的中國芯，如何化解？

       虎嗅：ARM中斷合作，華為面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

       CSDN上面的一些文章

       網(wǎng)上一些公開資料

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