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晶圓代工占半導(dǎo)體資本支出的34％
來源: 中芯集成電路編譯自[ICinsights]，略有刪改
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作者:chnchip
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發(fā)布時(shí)間: 2020-12-14
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7 / 5nm工藝推動(dòng)了晶圓代工資本支出，預(yù)計(jì)總半資本支出將增長6％。
繼2018年和2018年分別支出1,061億美元和1,025億美元之后，全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)將增長6％，到2020年達(dá)到1,081億美元。圖1提供了2018年至2020年按主要產(chǎn)品細(xì)分的半導(dǎo)體資本支出的更詳細(xì)劃分。
如圖所示，預(yù)計(jì)到2020年，晶圓代工占半導(dǎo)體資本支出的34％，在所有產(chǎn)品/細(xì)分類型中占最大比例。晶圓代工廠在2014、2015、2016和2019年的支出中也占最大份額。由于專注于7/5納米制程技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，臺(tái)積電基本上占了2019年晶圓代工資本支出增長的全部。 IC Insights預(yù)計(jì)，中芯國際將占代工部門預(yù)計(jì)的101億美元支出增長的39％，而臺(tái)積電將占增長的20％。
預(yù)計(jì)晶圓代工廠公司今年資本支出的增幅最大，達(dá)到38％，而邏輯細(xì)分市場的增幅最高，僅次于4％。
預(yù)計(jì)2020年支出第二大的細(xì)分市場將是閃存/非易失性內(nèi)存類別。這些支出中的絕大部分用于3D NAND技術(shù)的進(jìn)步。預(yù)計(jì)今年閃存/非易失性市場的支出將持平于227億美元，比該產(chǎn)品類別支出的最高年份2018年的278億美元少18％。閃存的支出預(yù)計(jì)將比2020年DRAM部門的支出預(yù)測高出37％。
在2017年和2018年，DRAM供應(yīng)商在制造下一代設(shè)備所需的20納米以下工藝技術(shù)的新晶圓廠和設(shè)備上進(jìn)行了大量投資。DRAM資本支出在2017年增加了79％，在2018年增加了44％。隨著基本建設(shè)工作的完成，DRAM資本支出在2019年下降了17％，預(yù)計(jì)到2020年將再下降13％。盡管今年DRAM的支出有所減少，三星，預(yù)計(jì)SK海力士和美光仍將躋身2020年資本支出最大的前五名。
在這個(gè)遭受日冕病毒困擾的年份中，IC行業(yè)一直是最具韌性的市場之一。盡管Covid-19大流行在2020年造成了全球性的嚴(yán)重衰退，但它加速了全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，導(dǎo)致33種IC產(chǎn)品類別中的21種得以幸存（甚至興旺），今年實(shí)現(xiàn)了正增長，半導(dǎo)體資本支出增長了6％。承諾明年將在全球范圍內(nèi)開發(fā)和管理疫苗，預(yù)計(jì)到2021年全球GDP強(qiáng)勁反彈，IC市場將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。
源文地址：https://www.icinsights.com/news/bulletins/Foundry-Capex-To-Account-For-34-Of-Total-Semi-Capex-In-2020/
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珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業(yè)從事集成電路后序加工的高科技電子公司，可以為客戶提供晶圓測試（wafer testing）、晶圓切割Dicing Saw(半切及貼膜全切) 、晶圓研磨減?。╳afer back grinding）、成品測試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務(wù)。公司是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員，珠海市軟件行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長單位，獲授國家高新技術(shù)企業(yè)，廣東省“守合同重信用”企業(yè)，通過ISO 9001：2008和ISO 9001：2015體系認(rèn)證。中芯的行為準(zhǔn)則是“以客戶為中心，以質(zhì)量求生存，以服務(wù)求發(fā)展！”，希望通過我們的專業(yè)程度和不懈的努力，為客戶提供低成本、高品質(zhì)的產(chǎn)品為目標(biāo)。
繼2018年和2018年分別支出1,061億美元和1,025億美元之后，全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)將增長6％，到2020年達(dá)到1,081億美元。圖1提供了2018年至2020年按主要產(chǎn)品細(xì)分的半導(dǎo)體資本支出的更詳細(xì)劃分。
如圖所示，預(yù)計(jì)到2020年，晶圓代工占半導(dǎo)體資本支出的34％，在所有產(chǎn)品/細(xì)分類型中占最大比例。晶圓代工廠在2014、2015、2016和2019年的支出中也占最大份額。由于專注于7/5納米制程技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，臺(tái)積電基本上占了2019年晶圓代工資本支出增長的全部。 IC Insights預(yù)計(jì)，中芯國際將占代工部門預(yù)計(jì)的101億美元支出增長的39％，而臺(tái)積電將占增長的20％。
預(yù)計(jì)晶圓代工廠公司今年資本支出的增幅最大，達(dá)到38％，而邏輯細(xì)分市場的增幅最高，僅次于4％。
預(yù)計(jì)2020年支出第二大的細(xì)分市場將是閃存/非易失性內(nèi)存類別。這些支出中的絕大部分用于3D NAND技術(shù)的進(jìn)步。預(yù)計(jì)今年閃存/非易失性市場的支出將持平于227億美元，比該產(chǎn)品類別支出的最高年份2018年的278億美元少18％。閃存的支出預(yù)計(jì)將比2020年DRAM部門的支出預(yù)測高出37％。
在2017年和2018年，DRAM供應(yīng)商在制造下一代設(shè)備所需的20納米以下工藝技術(shù)的新晶圓廠和設(shè)備上進(jìn)行了大量投資。DRAM資本支出在2017年增加了79％，在2018年增加了44％。隨著基本建設(shè)工作的完成，DRAM資本支出在2019年下降了17％，預(yù)計(jì)到2020年將再下降13％。盡管今年DRAM的支出有所減少，三星，預(yù)計(jì)SK海力士和美光仍將躋身2020年資本支出最大的前五名。
在這個(gè)遭受日冕病毒困擾的年份中，IC行業(yè)一直是最具韌性的市場之一。盡管Covid-19大流行在2020年造成了全球性的嚴(yán)重衰退，但它加速了全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，導(dǎo)致33種IC產(chǎn)品類別中的21種得以幸存（甚至興旺），今年實(shí)現(xiàn)了正增長，半導(dǎo)體資本支出增長了6％。承諾明年將在全球范圍內(nèi)開發(fā)和管理疫苗，預(yù)計(jì)到2021年全球GDP強(qiáng)勁反彈，IC市場將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。
源文地址：https://www.icinsights.com/news/bulletins/Foundry-Capex-To-Account-For-34-Of-Total-Semi-Capex-In-2020/
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珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業(yè)從事集成電路后序加工的高科技電子公司，可以為客戶提供晶圓測試（wafer testing）、晶圓切割Dicing Saw(半切及貼膜全切) 、晶圓研磨減?。╳afer back grinding）、成品測試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務(wù)。公司是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員，珠海市軟件行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長單位，獲授國家高新技術(shù)企業(yè)，廣東省“守合同重信用”企業(yè)，通過ISO 9001：2008和ISO 9001：2015體系認(rèn)證。中芯的行為準(zhǔn)則是“以客戶為中心，以質(zhì)量求生存，以服務(wù)求發(fā)展！”，希望通過我們的專業(yè)程度和不懈的努力，為客戶提供低成本、高品質(zhì)的產(chǎn)品為目標(biāo)。