如圖所示,預(yù)計(jì)到2020年,晶圓代工占半導(dǎo)體資本支出的34%,在所有產(chǎn)品/細(xì)分類型中占最大比例。晶圓代工廠在2014、2015、2016和2019年的支出中也占最大份額。由于專注于7/5納米制程技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商,臺(tái)積電基本上占了2019年晶圓代工資本支出增長的全部。 IC Insights預(yù)計(jì),中芯國際將占代工部門預(yù)計(jì)的101億美元支出增長的39%,而臺(tái)積電將占增長的20%。