您好~歡迎光臨珠海市中芯集成電路有限公司網(wǎng)站~
珠海市中芯集成電路有限公司
咨詢熱線：
0756-8632035
CHNCHIP ENGINEERING CO.,LTD.
搜索
CUSTOMER
以客戶為中心
quality
以質(zhì)量求生存
SERVICE
以服務(wù)求發(fā)展
新聞動態(tài)
NEWS
您的位置：
先進工藝需求將持續(xù)增長
來源:中芯集成電路編譯自[ICinsights]，略有刪改
|
作者:chnchip
|
發(fā)布時間: 2020-12-17
|
1401 次瀏覽
|
分享到:
網(wǎng)絡(luò)，手機和圖形處理器推動了對前沿流程的需求。
根據(jù)IC Insights的2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報告中的信息，從2024年開始，領(lǐng)先（<10nm）工藝的IC容量預計將增長，并將成為整個行業(yè)每月安裝容量的最大部分。到2020年底，<10nm的產(chǎn)能預計將占IC工業(yè)晶圓總產(chǎn)能的10％，然后預計2022年將首次超過20％，并在2024年增加至全球產(chǎn)能的30％ （圖1）。組成一代的人以及如何測量最小過程幾何尺寸每年都變得越來越困難。因此，關(guān)于新工藝技術(shù)的晶圓廠產(chǎn)能的任何假設(shè)都可能對以最小特征尺寸進行晶圓產(chǎn)能的預測產(chǎn)生重大影響。
不斷縮小最小幾何尺寸的動機是巨大的，因為這樣做有很多好處：更高的速度，更低的功耗，更低的單位面積成本等，但是有時候會出現(xiàn)收益遞減的問題，使芯片設(shè)計人員懷疑高成本是否值得。擴展的成本優(yōu)勢已不再是過去。
與<10nm制程技術(shù)相關(guān)的設(shè)備成本已經(jīng)飆升至許多IC供應(yīng)商無法承受的地步。因此，目前只有三星，臺積電和英特爾使用小于10納米工藝技術(shù)的晶圓廠。
同時，設(shè)計難題（例如，繼續(xù)縮小DRAM和NAND閃存單元的體積）阻礙了IC行業(yè)使用多年的縮放方法。復雜的基于邏輯的芯片（例如微處理器，ASIC，F(xiàn)PGA和其他高級邏輯設(shè)備）也面臨挑戰(zhàn)。
IC Insights相信，隨著復雜的基于邏輯的芯片的細微特征尺寸的遷移速度將繼續(xù)放緩，因為芯片設(shè)計人員發(fā)現(xiàn)越來越難以證明較高的成本是合理的。對于從更高速度，更低功耗等中受益匪淺的應(yīng)用，將對領(lǐng)先的finFET工藝及更高工藝提出健康的需求。半步生成或現(xiàn)有過程的增強版本的推出也有助于在每個新一代節(jié)點之間傳遞更多的時間。
2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報告的其他發(fā)現(xiàn)包括：
? 到2020年，預計所有晶圓容量的48％將用于最小幾何尺寸（或等效的最小幾何尺寸）小于20nm的設(shè)備（<10nm時為10.0％； 10-20nm時為38.4％）。此類設(shè)備包括具有等效10nm級技術(shù)的高密度DRAM和高密度3D NAND閃存，高性能微處理器，低功耗應(yīng)用處理器以及基于16 / 14nm，12 / 10nm的高級ASIC / ASSP / FPGA器件，或7 / 5nm技術(shù)。
? 韓國擁有66％的產(chǎn)能專用于<20nm制程技術(shù)，與其他地區(qū)或國家相比，韓國的領(lǐng)先優(yōu)勢仍然明顯得多。鑒于三星和SK Hynix對高密度DRAM，閃存和三星應(yīng)用處理器的重視，該國擁有最先進的晶圓產(chǎn)能集中度不足為奇。
? 蘋果公司，華為公司和高通公司使用臺積電的前沿邏輯鑄造服務(wù)。結(jié)果，臺灣<20nm的總產(chǎn)能超過35％。盡管如此，28nm，45 / 40nm和65nm世代繼續(xù)為臺積電和聯(lián)電等代工廠創(chuàng)造大量業(yè)務(wù)。
?中國 大多數(shù)＜20nm的產(chǎn)能由外國公司擁有和控制，這些外國公司包括三星，SK海力士，英特爾和臺積電。YMTC和中芯國際是僅有的提供<20nm制程技術(shù)的中國公司。
源文地址：https://www.icinsights.com/news/bulletins/Wafer-Capacity-By-Feature-Size-Shows-Strongest-Growth-At-10nm/
版權(quán)聲明： 本站內(nèi)容除原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：0756-8632035；郵箱：zhcce@chnchip.com.cn。
珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業(yè)從事集成電路后序加工的高科技電子公司，可以為客戶提供晶圓測試（wafer testing）、晶圓切割Dicing Saw(半切及貼膜全切) 、晶圓研磨減?。╳afer back grinding）、成品測試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務(wù)。公司是中國半導體行業(yè)協(xié)會會員，珠海市軟件行業(yè)協(xié)會副會長單位，獲授國家高新技術(shù)企業(yè)，廣東省“守合同重信用”企業(yè)，通過ISO 9001：2008和ISO 9001：2015體系認證。中芯的行為準則是“以客戶為中心，以質(zhì)量求生存，以服務(wù)求發(fā)展！”，希望通過我們的專業(yè)程度和不懈的努力，為客戶提供低成本、高品質(zhì)的產(chǎn)品為目標。
根據(jù)IC Insights的2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報告中的信息，從2024年開始，領(lǐng)先（<10nm）工藝的IC容量預計將增長，并將成為整個行業(yè)每月安裝容量的最大部分。到2020年底，<10nm的產(chǎn)能預計將占IC工業(yè)晶圓總產(chǎn)能的10％，然后預計2022年將首次超過20％，并在2024年增加至全球產(chǎn)能的30％ （圖1）。組成一代的人以及如何測量最小過程幾何尺寸每年都變得越來越困難。因此，關(guān)于新工藝技術(shù)的晶圓廠產(chǎn)能的任何假設(shè)都可能對以最小特征尺寸進行晶圓產(chǎn)能的預測產(chǎn)生重大影響。
圖1
不斷縮小最小幾何尺寸的動機是巨大的，因為這樣做有很多好處：更高的速度，更低的功耗，更低的單位面積成本等，但是有時候會出現(xiàn)收益遞減的問題，使芯片設(shè)計人員懷疑高成本是否值得。擴展的成本優(yōu)勢已不再是過去。
與<10nm制程技術(shù)相關(guān)的設(shè)備成本已經(jīng)飆升至許多IC供應(yīng)商無法承受的地步。因此，目前只有三星，臺積電和英特爾使用小于10納米工藝技術(shù)的晶圓廠。
同時，設(shè)計難題（例如，繼續(xù)縮小DRAM和NAND閃存單元的體積）阻礙了IC行業(yè)使用多年的縮放方法。復雜的基于邏輯的芯片（例如微處理器，ASIC，F(xiàn)PGA和其他高級邏輯設(shè)備）也面臨挑戰(zhàn)。
IC Insights相信，隨著復雜的基于邏輯的芯片的細微特征尺寸的遷移速度將繼續(xù)放緩，因為芯片設(shè)計人員發(fā)現(xiàn)越來越難以證明較高的成本是合理的。對于從更高速度，更低功耗等中受益匪淺的應(yīng)用，將對領(lǐng)先的finFET工藝及更高工藝提出健康的需求。半步生成或現(xiàn)有過程的增強版本的推出也有助于在每個新一代節(jié)點之間傳遞更多的時間。
2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報告的其他發(fā)現(xiàn)包括：
? 到2020年，預計所有晶圓容量的48％將用于最小幾何尺寸（或等效的最小幾何尺寸）小于20nm的設(shè)備（<10nm時為10.0％； 10-20nm時為38.4％）。此類設(shè)備包括具有等效10nm級技術(shù)的高密度DRAM和高密度3D NAND閃存，高性能微處理器，低功耗應(yīng)用處理器以及基于16 / 14nm，12 / 10nm的高級ASIC / ASSP / FPGA器件，或7 / 5nm技術(shù)。
? 韓國擁有66％的產(chǎn)能專用于<20nm制程技術(shù)，與其他地區(qū)或國家相比，韓國的領(lǐng)先優(yōu)勢仍然明顯得多。鑒于三星和SK Hynix對高密度DRAM，閃存和三星應(yīng)用處理器的重視，該國擁有最先進的晶圓產(chǎn)能集中度不足為奇。
? 蘋果公司，華為公司和高通公司使用臺積電的前沿邏輯鑄造服務(wù)。結(jié)果，臺灣<20nm的總產(chǎn)能超過35％。盡管如此，28nm，45 / 40nm和65nm世代繼續(xù)為臺積電和聯(lián)電等代工廠創(chuàng)造大量業(yè)務(wù)。
?中國 大多數(shù)＜20nm的產(chǎn)能由外國公司擁有和控制，這些外國公司包括三星，SK海力士，英特爾和臺積電。YMTC和中芯國際是僅有的提供<20nm制程技術(shù)的中國公司。
源文地址：https://www.icinsights.com/news/bulletins/Wafer-Capacity-By-Feature-Size-Shows-Strongest-Growth-At-10nm/
版權(quán)聲明： 本站內(nèi)容除原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：0756-8632035；郵箱：zhcce@chnchip.com.cn。
珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業(yè)從事集成電路后序加工的高科技電子公司，可以為客戶提供晶圓測試（wafer testing）、晶圓切割Dicing Saw(半切及貼膜全切) 、晶圓研磨減?。╳afer back grinding）、成品測試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務(wù)。公司是中國半導體行業(yè)協(xié)會會員，珠海市軟件行業(yè)協(xié)會副會長單位，獲授國家高新技術(shù)企業(yè)，廣東省“守合同重信用”企業(yè)，通過ISO 9001：2008和ISO 9001：2015體系認證。中芯的行為準則是“以客戶為中心，以質(zhì)量求生存，以服務(wù)求發(fā)展！”，希望通過我們的專業(yè)程度和不懈的努力，為客戶提供低成本、高品質(zhì)的產(chǎn)品為目標。